응용: Heating Controller, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Smart Iron Controller, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Smart Iron Controller, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Mobile Handsets, 전류-공급: 3.5µA, 전압-공급: 3V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 81-WFBGA, DSBGA,
응용: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 120-VFBGA,
응용: Cellular, CDMA Handset, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 49-WFBGA, DSBGA,
응용: Embedded systems, Console/Set-Top boxes, 전류-공급: 1mA, 전압-공급: 4.5V ~ 30V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
응용: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, 전류-공급: 20µA, 전압-공급: 2.5V ~ 4.8V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 155-UFBGA, DSBGA,
응용: Energy Management Unit (EMU), 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 36-WFQFN Exposed Pad,
응용: Special Purpose, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-TQFP,
응용: Ground Fault Protection, 전류-공급: 19mA, 전압-공급: 22V ~ 30V, 작동 온도: -40°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: -40°C ~ 85°C,
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 99-XFBGA, WLCSP,
응용: Wireless Power Receiver,
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Processor-Based Systems, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 100-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad,
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: 0°C ~ 85°C,
응용: Wireless Power Transmitter, 작동 온도: -40°C ~ 85°C,
응용: USB, Peripherals, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 169-TFBGA,
응용: USB, Type-C Controller, 전압-공급: 4.1V ~ 22V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-VFQFN Exposed Pad,
응용: Pump, Valve Controller, 전압-공급: 6V ~ 36V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 2.6V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Automotive, 전류-공급: 750mA, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 4V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
응용: Load Dump, Voltage Protection, 전류-공급: 260µA, 전압-공급: 3V ~ 30V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
응용: Automotive Systems, 전류-공급: 1.5mA, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
