응용: I/O Accelerator, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 5V, 공급 업체 장치 패키지: 180-UBGA, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Bridge, PCI to Generic Local Bus, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 5V, 공급 업체 장치 패키지: 337-PBGA (21x21), 장착 유형: Surface Mount,
응용: I/O Accelerator, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 5V, 패키지 / 케이스: 160-QFP, 공급 업체 장치 패키지: 160-PQFP (28x28), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Translating Switch, 상호 작용: I²C, SMBus, 전압-공급: 2.3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 20-VFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 20-BGA MICROSTAR JUNIOR (4x3), 장착 유형: Surface Mount,
응용: SMPTE 259M / 344M, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 64-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 64-NFBGA (8x8), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Digital Interface, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 16-WQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-WQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Retimer, 패키지 / 케이스: 101-TFBGA, FCCSPBGA, 공급 업체 장치 패키지: 101-FCCSP (6x6), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Amplifier, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 2.375V ~ 2.625V, 패키지 / 케이스: 16-WQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-WQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Amplifier, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 2.375V ~ 2.625V, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-WQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Serial, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 132-BQFP Bumpered, 공급 업체 장치 패키지: 132-PQFP (24.13x24.13), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 16-WQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-WQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 56-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 5-Port/5-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 256-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-PBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 256-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-PBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 8-Port/8-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 196-PBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-PBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Multiple Switch Detection, 상호 작용: SPI, 전압-공급: 3V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: I²C, SPI, UART, 전압-공급: 1.2V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 144-HLQFP (20x20), 장착 유형: Surface Mount,
응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Multimedia Displays, Test Equipment, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 72-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 72-QFN (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 전압-공급: 1.1V ~ 1.3V, 패키지 / 케이스: 16-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (3x3), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Security Systems, 상호 작용: MII, RMII, 전압-공급: 1.8V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 100-TQFP, 공급 업체 장치 패키지: 100-TQFP (12x12), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Fanout PCIe Switch, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: Module, 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 공급 업체 장치 패키지: 20-SSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Fanout PCIe Switch, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 650-BGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 650-FCBGA (27x27), 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB, 상호 작용: I²C, 2-Wire Serial, 전압-공급: 1.8V ~ 3.3V, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 40-TQFN-EP (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Host Bridge, 상호 작용: PCI, 패키지 / 케이스: 1023-BBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 1023-FCBGA (33x33), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCIe2-to-S-RIO2, 패키지 / 케이스: 143-BGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 143-FCBGA (13x13), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 20-SOP (0.209", 5.30mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB Type C, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 9-UFBGA, WLCSP, 공급 업체 장치 패키지: 9-WLCSP (1.38x1.34), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Parallel/Serial, 전압-공급: 5V, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-QFP (14x20), 장착 유형: Surface Mount,
