응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Computer Port Switching and Docking, 상호 작용: CMOS, 전압-공급: 1.7V ~ 1.9V, 패키지 / 케이스: 48-TFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 48-TFBGA (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: 2-Channel I²C Multiplexer, 상호 작용: I²C, SMBus, 전압-공급: 2.3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SO, 장착 유형: Surface Mount,
응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 54-SOIC-EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI Express MAX to PCI Express PHY, 상호 작용: JTAG, 전압-공급: 1.2V, 패키지 / 케이스: 81-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 81-LFBGA (9x9), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 4.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Switch Monitoring, 상호 작용: SPI, 전압-공급: 7V ~ 26V, 패키지 / 케이스: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 24-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, SPI, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Buffer, 상호 작용: I²C, SMBus, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SO, 장착 유형: Surface Mount,
응용: HDMI, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-TQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Buffer, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 32-UFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-TQFN (3x6), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Video, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 48-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: HDMI, 패키지 / 케이스: 48-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 48-LQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: HDMI, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 42-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 42-TQFN-EP (3.5x9), 장착 유형: Surface Mount,
응용: HDMI, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 64-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 64-TQFN (7.5x7.5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: PG-VQFN-48-31, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Serial, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: P-LCC-44-1, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: LPC, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 64-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 64-STQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: Serial In/Parallel Out, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.48x11.48), 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB, 전압-공급: 1.8V ~ 5V, 공급 업체 장치 패키지: 28-DIL, 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 4.2V ~ 5.7V, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.51x11.51), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Management, 상호 작용: Differential, 전압-공급: 4.2V ~ 5.7V, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.51x11.51), 장착 유형: Surface Mount,
응용: I/O Controller, 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: I/O Controller,
응용: I/O Controller, 공급 업체 장치 패키지: 40-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
응용: Switch Interfacing, 상호 작용: Ethernet, 전압-공급: 1.14V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 68-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 68-TQFN-EP (8x8), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Parallel/Serial, 전압-공급: 5V, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-QFP (14x20), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 3.3V,
응용: Displays, 상호 작용: SMBus (2-Wire/I²C), 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-WQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ultrasound Imaging, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 4.7V ~ 5.3V, 패키지 / 케이스: 60-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 60-WQFN (9x9), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PC's, PDA's, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.5V, 1.95V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 167-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 167-NFBGA (12x12), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-QSOP, 장착 유형: Surface Mount,
