응용: Ethernet, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 2.375V ~ 2.625V, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-WQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PC's, PDA's, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 196-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-BGA MICROSTAR (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 160-BQFP, 공급 업체 장치 패키지: 160-QFP (28x28), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Digital Video, Video Editing, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 100-TQFP, 공급 업체 장치 패키지: 100-TQFP (14x14), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 208-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 208-LQFP, 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 48-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Memory Card, 전압-공급: 1.1V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 20-UFBGA, WLCSP, 공급 업체 장치 패키지: 20-WLCSP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: DisplayPort, 전압-공급: 2.8V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HVQFN (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Analog, 전압-공급: 3V ~ 6.5V, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SO, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Host Bridge, 상호 작용: PCI, 패키지 / 케이스: 1023-BBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 1023-FCBGA (33x33), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 256-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-PBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 6-Port/12-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 196-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-LBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 6-Port/8-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 136-aQFN (8x8), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 6-Port/8-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 196-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-LBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 3-Port/12-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 196-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-LBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: I/O Controller, 패키지 / 케이스: 84-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 84-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 40-DIP (0.620", 15.75mm), 공급 업체 장치 패키지: 40-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Fanout PCIe Switch, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: Module, 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 28-DIP (0.600", 15.24mm), 공급 업체 장치 패키지: 28-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
응용: Multimedia Displays, Test Equipment, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-MQFP (14x20), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Cable Equalization, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 16-VQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PDA's, Portable Audio/Video, Smartphones, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 1.6V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 12-WQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 12-TQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 1.8V, 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 256-BGA, CSBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-CSBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
응용: I/O Accelerator, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 5V, 패키지 / 케이스: 256-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-PBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
