응용: Multiple Switch Detection, 전압-공급: 4.5V ~ 36V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: PC's, PDA's, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: LVDS, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 56-HVQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI Express MAX to PCI Express PHY, 상호 작용: IEEE 1149.1, 전압-공급: 1.2V, 패키지 / 케이스: 81-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 81-LFBGA (9x9), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 6-Port/6-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 196-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-LBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 4-Port/4-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 128-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-LQFP (14x14), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 40-DIP (0.620", 15.75mm), 공급 업체 장치 패키지: 40-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
상호 작용: Serial, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Medical, 상호 작용: SPI, 전압-공급: 3.13V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 144-TFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 144-CTBGA (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: XAUI, 패키지 / 케이스: 44-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 44-TQFN-EP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Mux/Buffer with Loopback, 상호 작용: CML, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 48-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-TQFP-EP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 1.8V, 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 256-LBGA, CSBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-CSBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Testing Equipment, 상호 작용: IEEE 1149.1, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 100-TQFP, 공급 업체 장치 패키지: 100-TQFP (14x14), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Amplifier, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN, 공급 업체 장치 패키지: 48-TLGA (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Testing Equipment, 상호 작용: IEEE 1149.1, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 100-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 100-FBGA (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 208-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 208-LQFP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Medical, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 14-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI Express to PCI Translation Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 175-BGA Microstar+, 공급 업체 장치 패키지: 175-BGA MICROSTAR (12x12), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 25-TFBGA, CSPBGA, 공급 업체 장치 패키지: 25-CSBGA (3x3), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Retimer, 상호 작용: SMBus, 전압-공급: 2.375V ~ 2.625V, 패키지 / 케이스: 196-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-FCBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 5V, 패키지 / 케이스: 272-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 272-BGA (27x27), 장착 유형: Surface Mount,
응용: I/O Accelerator, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 5V, 공급 업체 장치 패키지: 176-QFP (24x24), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Cell Phone, 전압-공급: 2.7V ~ 4.5V, 패키지 / 케이스: 12-UFBGA, WLCSP, 공급 업체 장치 패키지: 12-WLCSP (1.16x1.56), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Management, 상호 작용: Differential, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 32-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 32-LQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Management, 상호 작용: Differential, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-QFN (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Security Systems, 상호 작용: MII, RMII, 전압-공급: 1.8V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 100-TQFP, 공급 업체 장치 패키지: 100-TQFP (12x12), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Acquisition, 상호 작용: PCI, Serial, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 256-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-PBGA (27x27), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-VME Bridge, 상호 작용: IEEE 1149.1, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 313-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 313-PBGA (35x35), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Fanout PCIe Switch, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: Module, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Network Switches, 상호 작용: Bus, 전압-공급: 3.14V ~ 3.47V, 패키지 / 케이스: 504-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 504-TBGA (35x35), 장착 유형: Surface Mount,
