응용: Data Transport, 상호 작용: SPI, Parallel, 전압-공급: 1.8V ~ 3.3V, 패키지 / 케이스: 169-LBGA, CSPBGA, 공급 업체 장치 패키지: 169-CSBGA (14x14), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: Parallel/Serial, 전압-공급: 1.8V, 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 256-LBGA, CSBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-CSBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 3V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 8-WFDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 8-TDFN-EP (2x2), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Remote Control, Remote Metering, 상호 작용: 1-Wire®, 전압-공급: 2.8V ~ 6V, 패키지 / 케이스: 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 6-TSOC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 420-BGA Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 420-TEPBGA (35x35), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.2V, 패키지 / 케이스: 256-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-PBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Controller, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 313-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 313-PBGA (35x35), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Host Bridge, 상호 작용: PCI, 패키지 / 케이스: 1023-BBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 1023-FCBGA (33x33), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 40-DIP (0.620", 15.75mm), 공급 업체 장치 패키지: 40-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: I/O Controller, 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 100-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 100-LQFP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: LIN (Local Interconnect Network), 전압-공급: 5V, 패키지 / 케이스: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 4.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI Express MAX to PCI Express PHY, 상호 작용: IEEE 1149.1, 전압-공급: 1.2V, 패키지 / 케이스: 81-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 81-LFBGA (9x9), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: I²C, SPI, UART, 전압-공급: 1.2V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 144-HLQFP (20x20), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Displays, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 257-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 257-BGA MICROSTAR (16x16), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI Express to PCI Translation Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 175-BGA Microstar+, 공급 업체 장치 패키지: 175-BGA MICROSTAR (12x12), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Testing Equipment, 상호 작용: IEEE 1149.1, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 49-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 49-BGA (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 208-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 208-LQFP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Amplifier, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 2.375V ~ 2.625V, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-WQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet Network, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.51x11.51), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Controller, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 1.8V, 2.5V, 3.3V, 공급 업체 장치 패키지: 256-NFBGA, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data-Logging, Data Exchange, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 공급 업체 장치 패키지: 20-SSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet, 전압-공급: 1.62V ~ 1.98V, 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 128-TFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 128-BGA (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 상호 작용: Microcontroller, 전압-공급: 2.75V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: PG-VQFN-48-31, 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI Express, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 128-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-LQFP (14x14), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 6-Port/12-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 196-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-LBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
