응용: Ethernet, 상호 작용: SMBus, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-WQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Displays, 상호 작용: SMBus (2-Wire/I²C), 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-WQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet Network, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.51x11.51), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Digital High-Speed Link, 상호 작용: 2-Wire Serial, 전압-공급: 2.95V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 20-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 20-QFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Displays, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Testing Equipment, 상호 작용: IEEE 1149.1, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 49-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 49-BGA (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 1.5V, 1.95V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 167-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 167-NFBGA (12x12), 장착 유형: Surface Mount,
응용: SMPTE 292M / 259 M, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 2.375V ~ 2.625V, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-WQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Differential, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 32-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 32-LQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 4.2V ~ 5.7V, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.51x11.51), 장착 유형: Surface Mount,
응용: LVDS, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 56-HVQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Translating Switch, 상호 작용: I²C, SMBus, 전압-공급: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 24-SO, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: LPC, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 128-TQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-VTQFP (14x14), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 상호 작용: USB,
응용: Fanout PCIe Switch, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: Module, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Multimedia Displays, Test Equipment, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-MQFP (14x20), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 68-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 68-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: I/O Controller, 전압-공급: 5V, 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-VME Bridge, 상호 작용: IEEE 1149.1, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 313-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 313-PBGA (35x35), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Acquisition, 상호 작용: PCI, Serial, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 256-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-PBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.2V, 패키지 / 케이스: 256-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-PBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Microcontroller, MCU, 패키지 / 케이스: 44-QFP, 공급 업체 장치 패키지: 44-PQFP (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 6-Port/6-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 196-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-LBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 8-Port/8-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 196-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-LBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 5V, 패키지 / 케이스: 144-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 144-BGA (13x13), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Switch Interfacing, 상호 작용: PCI, 공급 업체 장치 패키지: 196-PBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: Parallel/Serial, 전압-공급: 1.8V, 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 256-LBGA, CSBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-CSBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 32-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-TQFN-EP (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 1.8V, 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 144-LFBGA, CSPBGA, 공급 업체 장치 패키지: 144-CSBGA (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SSOP, 장착 유형: Surface Mount,
