전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 44-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 44-LQFP (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 40-DIP (0.620", 15.75mm), 공급 업체 장치 패키지: 40-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Encoder to Microprocessor, 상호 작용: 8-Bit Tristate, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 16-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 16-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
응용: I/O Accelerator, 상호 작용: PCI, 공급 업체 장치 패키지: 208-PQFP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Switch Interfacing, 상호 작용: PCI, 공급 업체 장치 패키지: 296-PBGA (19x19), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Security Systems, 상호 작용: MII, RMII, 전압-공급: 1.8V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 100-TQFP, 공급 업체 장치 패키지: 100-TQFP (12x12), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.51x11.51), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Retimer, 패키지 / 케이스: 135-BGA Module, 공급 업체 장치 패키지: 135-FCBGA (13.1x8.1), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Cable Equalization, 상호 작용: Serial, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-WQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 16-WQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-WQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI Express to PCI Translation Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 201-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 201-BGA MICROSTAR (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Management, 상호 작용: Differential, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 32-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 32-LQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Management, 상호 작용: Differential, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-QFN (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, 공급 업체 장치 패키지: 20-TSSOP,
응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 54-SOIC-EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Translating Switch, 상호 작용: I²C, SMBus, 전압-공급: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 24-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-HVQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Multiple Switch Detection, 전압-공급: 3V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-QFN-EP (5x5), 장착 유형: Surface Mount, Wettable Flank,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: I²C, SPI, UART, 전압-공급: 1.2V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 144-HLQFP (20x20), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Host Bridge, 상호 작용: PCI, 패키지 / 케이스: 1023-BBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 1023-FCBGA (33x33), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.2V, 패키지 / 케이스: 144-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 144-CABGA (13x13), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 420-BGA Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 420-TEPBGA (35x35), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Fanout PCIe Switch, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: Module, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Controller, 패키지 / 케이스: 225-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 225-BGA (19x19), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 208-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 208-FQFP (28x28), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 상호 작용: Analog, 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: 1-Wire®, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 6-TSOC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Wireless, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 80-QFP, 공급 업체 장치 패키지: P-MQFP-80-1, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Serial, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: P-LCC-44-1, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: SPI, 전압-공급: 1.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 100-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 100-TQFP (14x14), 장착 유형: Surface Mount,
