응용: Keypad Entries, I/O Expansion, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 1.65V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 16-UFBGA, WLCSP, 공급 업체 장치 패키지: 16-WLCSP (1.59x1.59), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet, 상호 작용: PCI Express, 전압-공급: 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 484-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 484-PBGA, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet Controller, 상호 작용: PCI Express, 전압-공급: 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 484-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 484-PBGA, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet,
응용: Bridge, PCI to Generic Local Bus, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 5V, 공급 업체 장치 패키지: 337-PBGA (21x21), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Cell Phone, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 1.65V ~ 1.95V, 1.65V ~ 3.60V, 패키지 / 케이스: 63-VFBGA, 공급 업체 장치 패키지: VBGA063W050, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Cell Phone, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 1.65V ~ 1.95V, 패키지 / 케이스: 63-VFBGA, 공급 업체 장치 패키지: VBGA063W050, 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 2.7V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 35-VFBGA, WLCSP, 공급 업체 장치 패키지: VBGA035W040, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI, 전압-공급: 3.9V ~ 8V, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: VQFN48MCV070, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI, 전압-공급: 8V ~ 26V, 패키지 / 케이스: 30-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 30-HTSSOP-B, 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 1.65V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 35-VFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 35-VBGA (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Security Systems, 상호 작용: MII, RMII, 전압-공급: 1.8V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 100-TQFP, 공급 업체 장치 패키지: 100-TQFP (12x12), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Multimedia Displays, Test Equipment, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-MQFP (14x20), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet, 상호 작용: SMBus, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-WQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Testing Equipment, 상호 작용: IEEE 1149.1, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 100-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 100-FBGA (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Retimer, 패키지 / 케이스: 135-BGA Module, 공급 업체 장치 패키지: 135-FCBGA (13.1x8.1), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 257-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 257-BGA MICROSTAR (16x16), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 64-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 64-NFBGA (8x8), 장착 유형: Surface Mount,
응용: SMPTE 292M / 259 M, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Cell Phone, 전압-공급: 1.65V ~ 4.35V, 패키지 / 케이스: 24-UFQFN, 공급 업체 장치 패키지: 24-UMLP (3.4x2.5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 6-Port/12-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 196-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-LBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: HDMI, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-TQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Graphics Controller, 상호 작용: USB 2.0, 전압-공급: 1.2V, 1.8V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 225-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 225-LFBGA (13x13), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Switch Interfacing, 상호 작용: Ethernet, 전압-공급: 1.14V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 68-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 68-TQFN-EP (8x8), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: Parallel/Serial, 전압-공급: 1.8V, 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 256-LBGA, CSBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-CSBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB Type C, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 8-UFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 8-WLCSP (1.38x1.34), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-VME Bridge, 상호 작용: IEEE 1149.1, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 313-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 313-PBGA (35x35), 장착 유형: Surface Mount,
