응용: Retimer, 상호 작용: SMBus, 전압-공급: 2.375V ~ 2.625V, 패키지 / 케이스: 196-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-FCBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
패키지 / 케이스: 196-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-NFBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 64-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 64-NFBGA (8x8), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PC's, PDA's, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.5V, 1.95V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 167-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 167-NFBGA (12x12), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: IEEE 802.3, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 132-BQFP Bumpered, 공급 업체 장치 패키지: 132-PQFP (24.13x24.13), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Displays, 상호 작용: LVDS, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-WQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Video Equipment, 상호 작용: SMBus (2-Wire/I²C), 전압-공급: 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-WQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI Express to PCI Translation Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 176-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 176-BGA MICROSTAR (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Retimer, 패키지 / 케이스: 101-TFBGA, FCCSPBGA, 공급 업체 장치 패키지: 101-FCCSP (6x6), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Digital Interface, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 16-WQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-WQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PC's, PDA's, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 196-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-BGA MICROSTAR (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 160-BQFP, 공급 업체 장치 패키지: 160-QFP (28x28), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: Parallel/Serial, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.48x11.48), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Controller, 패키지 / 케이스: 225-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 225-BGA (19x19), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Fanout PCIe Switch, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: Module, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 상호 작용: USB,
응용: Camera, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 16-VQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Controller, 상호 작용: LPC, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 64-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 64-STQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 5-Port/5-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 256-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-PBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 256-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-PBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: SMBus (2-Wire/I²C), 전압-공급: 1.8V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 256-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-PBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Notebook Computer, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 128-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-LQFP (14x14), 장착 유형: Surface Mount,
공급 업체 장치 패키지: 324-HSBGA (19x19), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 3-Port/12-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 196-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-LBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 208-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 208-FQFP (28x28), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 6-Port/12-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 196-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-LBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 40-DIP (0.620", 15.75mm), 공급 업체 장치 패키지: 40-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
응용: Networking, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 52V, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 4.2V ~ 5.7V, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.51x11.51), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Management, 상호 작용: Differential, 전압-공급: 4.2V ~ 5.7V, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.51x11.51), 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB, 상호 작용: 1-Wire®, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 24-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: XAUI, 패키지 / 케이스: 44-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 44-TQFN-EP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Host Bridge, 상호 작용: PCI, 패키지 / 케이스: 1023-BBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 1023-FCBGA (33x33), 장착 유형: Surface Mount,
