유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (Round), 접점 마감-결합: Gold,
유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-5,
유형: PGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 168 (17 x 17), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 6 (2 x 3), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 5 (1 x 5),
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 14 (2 x 7), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,