유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 14 (2 x 7), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: Flash, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (2 x 4), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 18 (2 x 9), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (2 x 4), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 20.0µin (0.51µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (2 x 4), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (2 x 4), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: Flash, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (2 x 4), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 14 (2 x 7), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (1 x 3), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (2 x 4), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 4 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Silver, 접점 마감 두께-결합: 50.0µin (1.27µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Tin, 접점 마감 두께-결합: 200.0µin (5.08µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 80.0µin (2.03µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 12 (1 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 11 (1 x 11), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: PGA, ZIF (ZIP), 위치 또는 핀 수 (격자): 462 (19 x 19), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,
유형: PGA, ZIF (ZIP), 위치 또는 핀 수 (격자): 321 (19 x 19), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 15.0µin (0.38µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,
유형: PGA, ZIF (ZIP), 위치 또는 핀 수 (격자): 321 (19 x 19), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,
유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Silver, 접점 마감 두께-결합: 500.0µin (12.70µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 14 (2 x 7), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
