IC 용 소켓, 트랜지스터

818-AG12D

부품 재고: 3651

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 18 (2 x 9), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 마감 두께-결합: 80.0µin (2.03µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

8080-1G39

부품 재고: 3576

유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8058-1G57

부품 재고: 3532

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8058-1G34

부품 재고: 3201

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 10 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8058-39G4

부품 재고: 3205

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

822499-1

부품 재고: 2931

유형: PLCC, 위치 또는 핀 수 (격자): 44 (4 x 11), 피치-결합: 0.050" (1.27mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,

822472-7

부품 재고: 2978

유형: PLCC, 위치 또는 핀 수 (격자): 84 (4 x 21), 피치-결합: 0.050" (1.27mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,

822473-3

부품 재고: 2904

유형: PLCC, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 7, 2 x 9), 피치-결합: 0.050" (1.27mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,

8080-1G9

부품 재고: 4908

유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 4 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

822473-4

부품 재고: 2778

유형: PLCC, 위치 또는 핀 수 (격자): 44 (4 x 11), 피치-결합: 0.050" (1.27mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,

822114-3

부품 재고: 2711

유형: QFP, 위치 또는 핀 수 (격자): 144 (4 x 36), 피치-결합: 0.050" (1.27mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 마감 두께-결합: 200.0µin (5.08µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,

822114-4

부품 재고: 2565

유형: QFP, 위치 또는 핀 수 (격자): 160 (4 x 40), 피치-결합: 0.050" (1.27mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 마감 두께-결합: 200.0µin (5.08µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,

821949-4

부품 재고: 6261

유형: QFP, 위치 또는 핀 수 (격자): 100 (4 x 25), 피치-결합: 0.050" (1.27mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 마감 두께-결합: 200.0µin (5.08µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,

8-1437504-6

부품 재고: 4944

유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 50.0µin (1.27µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8060-1G5

부품 재고: 5162

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8059-2G5

부품 재고: 5248

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Copper Alloy,

8060-1G12

부품 재고: 5783

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 4 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8059-2G8

부품 재고: 5326

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8058-24G1

부품 재고: 5420

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 10 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8058-1G31

부품 재고: 5560

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 10 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

848-AG10D

부품 재고: 5579

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 48 (2 x 24), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

840-AG10D

부품 재고: 7945

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 40 (2 x 20), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

821949-5

부품 재고: 6418

유형: QFP, 위치 또는 핀 수 (격자): 132 (4 x 33), 피치-결합: 0.050" (1.27mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 마감 두께-결합: 200.0µin (5.08µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,

836-AG11D

부품 재고: 5795

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 36 (2 x 18), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

8080-1G24

부품 재고: 8235

유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Round), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 마감 두께-결합: 20.0µin (0.51µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8080-1G15

부품 재고: 5834

유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 마감 두께-결합: 200.0µin (5.08µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8080-1G1

부품 재고: 6500

유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 4 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

828-AG12D

부품 재고: 9716

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 재질-결합: Copper Alloy,

8060-1G11

부품 재고: 6752

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8060-1G6

부품 재고: 6241

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 4 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

840-AG11D

부품 재고: 9058

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 40 (2 x 20), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

8080-1G17

부품 재고: 7704

유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Tin, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8080-1G31

부품 재고: 6813

유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Tin, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8-1437530-1

부품 재고: 6731

8058-1G32

부품 재고: 4618

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8060-1G17

부품 재고: 5338

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,