IC 용 소켓, 트랜지스터

8058-1G24

부품 재고: 7218

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 4 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

828-AG10D

부품 재고: 10097

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

8059-2G1

부품 재고: 8039

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Copper Alloy,

8058-1G29

부품 재고: 7233

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8058-1G59

부품 재고: 7338

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

824-AG12D-LF

부품 재고: 14826

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

824-AG12D

부품 재고: 7269

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 마감 두께-결합: 80.0µin (2.03µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

8080-1G14

부품 재고: 7902

유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 마감 두께-결합: 200.0µin (5.08µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8060-1G4

부품 재고: 8754

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 4 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8060-1G34

부품 재고: 8148

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Round), 접점 마감-결합: Gold,

822064-5

부품 재고: 7905

유형: QFP, 위치 또는 핀 수 (격자): 132 (4 x 33), 피치-결합: 0.025" (0.64mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 마감 두께-결합: 200.0µin (5.08µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,

832-AG10D

부품 재고: 9482

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 16), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

8059-2G2

부품 재고: 8668

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Copper Alloy,

8060-1G13

부품 재고: 9029

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8060-1G7

부품 재고: 8940

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8058-1G23

부품 재고: 10064

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8-1437531-4

부품 재고: 9051

8060-1G25

부품 재고: 9291

8080-1G45

부품 재고: 6606

유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Tin, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8060-1G3

부품 재고: 9573

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

828-AG11D

부품 재고: 11732

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

818-AG11SM

부품 재고: 10094

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 18 (2 x 9), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Copper Alloy,

8080-1G16-LF

부품 재고: 6767

유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Silver, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

8059-2G3

부품 재고: 10798

유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 4 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

820-AG12D

부품 재고: 10608

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

8-1437532-3

부품 재고: 10681

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 40 (2 x 20), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

864-AG11D-ESL

부품 재고: 17257

유형: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 64 (2 x 32), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: Flash, 접점 재질-결합: Copper Alloy,

824-AG30D-ES

부품 재고: 18954

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

824-AG32D-LF

부품 재고: 12735

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

824-AG30D

부품 재고: 10851

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

848-AG11D

부품 재고: 7200

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 48 (2 x 24), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

820-AG11D

부품 재고: 12676

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

824-AG66D

부품 재고: 12685

유형: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

816-AG10D-ES

부품 재고: 14894

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 16 (2 x 8), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

824-AG11D

부품 재고: 13151

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

832-AG10D-ES

부품 재고: 14191

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 16), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,