유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 10 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 18 (2 x 9), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: Flash, 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: QFP, 위치 또는 핀 수 (격자): 100 (4 x 25), 피치-결합: 0.025" (0.64mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 마감 두께-결합: 200.0µin (5.08µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 16 (2 x 8), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (2 x 4), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Tin, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Tin, 접점 마감 두께-결합: 200.0µin (5.08µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Silver, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 64 (2 x 32), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: PLCC, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 7, 2 x 9), 피치-결합: 0.050" (1.27mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 마감 두께-결합: 150.0µin (3.81µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: PLCC, 위치 또는 핀 수 (격자): 84 (4 x 21), 피치-결합: 0.050" (1.27mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 마감 두께-결합: 100.0µin (2.54µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,
유형: PLCC, 위치 또는 핀 수 (격자): 68 (4 x 17), 피치-결합: 0.050" (1.27mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 마감 두께-결합: 100.0µin (2.54µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,
유형: PLCC, 위치 또는 핀 수 (격자): 52 (4 x 13), 피치-결합: 0.050" (1.27mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 마감 두께-결합: 100.0µin (2.54µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,
유형: PLCC, 위치 또는 핀 수 (격자): 44 (4 x 11), 피치-결합: 0.050" (1.27mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 마감 두께-결합: 100.0µin (2.54µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,
유형: PLCC, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (2 x 7, 2 x 9), 피치-결합: 0.050" (1.27mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 마감 두께-결합: 100.0µin (2.54µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,
유형: PLCC, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (4 x 7), 피치-결합: 0.050" (1.27mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 마감 두께-결합: 100.0µin (2.54µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,
유형: PLCC, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (4 x 5), 피치-결합: 0.050" (1.27mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 마감 두께-결합: 100.0µin (2.54µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,
유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 마감 두께-결합: 80.0µin (2.03µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 40 (2 x 20), 피치-결합: 0.100" (2.54mm),
