유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 17 (1 x 17), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 14 (1 x 14), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,
유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 12 (1 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 재질-결합: Phosphor Bronze,
유형: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 22 (2 x 11), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 5.00µin (0.127µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 10 (1 x 10), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 11 (1 x 11), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 10 (1 x 10), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: PGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 370 (19 x 19), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm),
유형: Zig-Zag, 위치 또는 핀 수 (격자): 370 (19 x 19), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 36 (2 x 18), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (2 x 4), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 36 (2 x 18), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 16 (2 x 8), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 마감 두께-결합: 3.00µin (0.076µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 40 (2 x 20), 피치-결합: 0.100" (2.54mm),
유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 36 (2 x 18), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 5.00µin (0.127µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 40 (2 x 20), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 25.0µin (0.63µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 5.00µin (0.127µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 16 (1 x 16), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: SIP, 위치 또는 핀 수 (격자): 14 (1 x 14), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 8 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Tin, 접점 마감 두께-결합: 200.0µin (5.08µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 4 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 4 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Tin-Lead, 접점 마감 두께-결합: 200.0µin (5.08µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Silver, 접점 마감 두께-결합: 500.0µin (12.70µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-3, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Oval), 접점 마감-결합: Silver, 접점 마감 두께-결합: 50.0µin (1.27µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: Transistor, TO-5, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (Round), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
