장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Smart Iron Controller, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Smart Iron Controller, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: 0°C ~ 85°C,
응용: Wireless Power Receiver, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Wireless Power Receiver,
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: -40°C ~ 85°C,
응용: Wireless Power Transmitter, 작동 온도: -40°C ~ 85°C,
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: 0°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 220µA, 전압-공급: 2.5V ~ 80V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8,
응용: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, 전류-공급: 8µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, 전류-공급: 16µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 44-PowerWFQFN,
응용: General Purpose, 전류-공급: 20mA, 전압-공급: 20V ~ 76V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 56-WFQFN Exposed Pad,
응용: Automotive, 전류-공급: 50mA, 전압-공급: 8.5V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Die,
