응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 220µA, 전압-공급: 2.5V ~ 80V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WFDFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 220µA, 전압-공급: 2.5V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WFDFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 4.35V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-WFQFN Exposed Pad,
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Smart Iron Controller, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Smart Iron Controller, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Overvoltage Protection Controller, 전류-공급: 58µA, 전압-공급: 2.8V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C,
응용: Ground Fault Protection, 전류-공급: 2mA, 전압-공급: 6V ~ 12V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: 0°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Wireless Power Transmitter, 전류-공급: 24mA, 전압-공급: 11.4V ~ 12.6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: 0°C ~ 85°C,
응용: Wireless Power Transmitter, 전압-공급: 10V ~ 20V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: Wireless Power Transmitter, 전류-공급: 20mA, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: Wireless Power Receiver,
응용: Switching Regulator, 전압-공급: 100V, 작동 온도: -55°C ~ 125°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: TO-204AA, TO-3,
응용: Switching Regulator, 전압-공급: 80V, 작동 온도: -55°C ~ 125°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: TO-213AA, TO-66-4,
응용: Load Dump, Voltage Protection, 전류-공급: 224µA, 전압-공급: 3V ~ 30V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 12-WFQFN Exposed Pad,
응용: Processor, 전압-공급: 2.6V ~ 6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, 전압-공급: 2.37V ~ 6V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 56-WFQFN Exposed Pad,
응용: E Ink®, Vizplex™ Display, OMAP™, 전류-공급: 5.5mA, 전압-공급: 3V ~ 6V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,
응용: DDR Terminator, 전류-공급: 250µA, 전압-공급: 2.2V ~ 5.5V, 작동 온도: 0°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, 전류-공급: 20µA, 전압-공급: 2.5V ~ 4.8V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 155-UFBGA, DSBGA,
응용: Cellular, CDMA, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 49-WFBGA, DSBGA,
응용: DDR Terminator, 전류-공급: 320µA, 전압-공급: 2.2V ~ 5.5V, 작동 온도: 0°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-WFQFN Exposed Pad,
