응용: PWM Doubler, 전류-공급: 4.08mA, 전압-공급: 2.85V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-VFDFN Exposed Pad,
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: 0°C ~ 85°C,
응용: Wireless Power Transmitter, 전류-공급: 20mA, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: Wireless Power Receiver, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: -40°C ~ 85°C,
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 56-WFQFN Exposed Pad,
응용: Wireless Power Receiver,
응용: Heating Controller, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Smart Iron Controller, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, 전압-공급: 2.5V ~ 5V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-WFQFN,
응용: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, 전류-공급: 20µA, 전압-공급: 2.5V ~ 4.8V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 155-UFBGA, DSBGA,
응용: Portable Equipment, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 120-VFBGA,
응용: Mobile/OMAP™, 전압-공급: 2.7V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 209-VFBGA,
응용: Processor, 전류-공급: 60µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Overvoltage, Undervoltage Protection, 전류-공급: 1.4mA, 전압-공급: 5.5V ~ 58V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-WQFN Exposed Pad,
응용: Overvoltage, Undervoltage Protection, 전류-공급: 125µA, 전압-공급: 2.5V ~ 34V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WFDFN Exposed Pad,
응용: Overvoltage, Undervoltage Protection, 전류-공급: 125µA, 전압-공급: 2.5V ~ 34V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WFDFN Exposed Pad,
응용: Processor, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 81-VQFN Dual Rows, Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 169-TFBGA,
응용: ESD Protection, VGA Port, 전류-공급: 10µA, 전압-공급: 5V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
응용: Switching Regulator, 전압-공급: -80V, 작동 온도: -55°C ~ 125°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: TO-213AA, TO-66-4,
응용: Telecommunications, 전류-공급: 2.5mA, 전압-공급: 4V ~ 12V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),