응용: CCD Driver, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 60µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Smart Iron Controller, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Smart Iron Controller, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Wireless Power Transmitter, 전류-공급: 20mA, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: Wireless Power Transmitter, 전압-공급: 10V ~ 20V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: -40°C ~ 85°C,
응용: Wireless Power Receiver, 전압-공급: 3.4V ~ 12V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 39-WFBGA, WLCSP,
응용: Switching Regulator, 전압-공급: 60V, 작동 온도: -55°C ~ 125°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: TO-213AA, TO-66-4,
응용: Switching Regulator, 전압-공급: 100V, 작동 온도: -55°C ~ 125°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: TO-213AA, TO-66-4,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 220µA, 전압-공급: 2.5V ~ 80V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WFDFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 10µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-WFQFN Exposed Pad,
응용: Contact Monitor, 전류-공급: 55µA, 전압-공급: 7V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Load Dump, Voltage Protection, 전류-공급: 224µA, 전압-공급: 3V ~ 30V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 12-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 900µA, 전압-공급: 4.1V ~ 8V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Portable Equipment, 전류-공급: 160µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 30-WFBGA, WLBGA,
