프로토 보드 유형: Breadboard, Prepunched Insulating, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.250" (6.35mm), 구멍 지름: 0.100" (2.54mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, Prepunched Insulating, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.375" (9.53mm), 구멍 지름: 0.120" (3.05mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, Drilled Copper Clad, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 구멍 지름: 0.042" (1.07mm),
도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 구멍 지름: 0.042" (1.07mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, Prepunched Insulating, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 구멍 지름: 0.042" (1.07mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, General Purpose, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.1" (2.54mm) Grid, 회로 패턴: Pad Per Hole (Round), 구멍 지름: 0.042" (1.07mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, Prepunched Insulating, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 구멍 지름: 0.062" (1.57mm) 1/16",
프로토 보드 유형: Breadboard, Prepunched Insulating, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.050" (1.27mm), 구멍 지름: 0.025" (0.64mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, General Purpose, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 회로 패턴: Pad Per Hole (Round), 구멍 지름: 0.042" (1.07mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, General Purpose, 도금: Plated Through Hole (PTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 회로 패턴: Pad Per Hole (Round), 구멍 지름: 0.042" (1.07mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, Prepunched Insulating, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.156" (3.96mm), 구멍 지름: 0.067" (1.70mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, Prepunched Insulating, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 회로 패턴: 2 Hole Pad (Single Side), 구멍 지름: 0.042" (1.07mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, Drilled Copper Clad, 도금: Plated Through Hole (PTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 회로 패턴: Custom, 구멍 지름: 0.042" (1.07mm),