프로토 보드 유형: Plugboard, Card Edge, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 회로 패턴: 3 Hole Pad (Single Side), 에지 연락처: 44 @ 0.156" (3.96mm), 구멍 지름: 0.042" (1.07mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, General Purpose, 도금: Plated Through Hole (PTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 회로 패턴: Pad Per Hole (Square), 구멍 지름: 0.042" (1.07mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, Prepunched Insulating, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 구멍 지름: 0.042" (1.07mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, General Purpose, 도금: Plated Through Hole (PTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 회로 패턴: Pad Per Hole (Round), 구멍 지름: 0.042" (1.07mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, Prepunched Insulating, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 0.200" (5.08mm), 구멍 지름: 0.062" (1.57mm) 1/16",
프로토 보드 유형: Plugboard, Card Edge, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 에지 연락처: 44 @ 0.156" (3.96mm), 구멍 지름: 0.062" (1.57mm) 1/16",
프로토 보드 유형: Plugboard, D-Sub, 도금: Plated Through Hole (PTH), 회로 패턴: Pad Per Hole (Round), 구멍 지름: 0.039" (1.00mm),
프로토 보드 유형: Plugboard, Hard Metric, 도금: Plated Through Hole (PTH), 피치: 0.039" (1.00mm), 회로 패턴: Pad Per Hole (Round), 구멍 지름: 0.025" (0.64mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, General Purpose, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.1" (2.54mm) Grid, 회로 패턴: Common Bus, 구멍 지름: 0.042" (1.07mm),
프로토 보드 유형: Plugboard, Card Edge, 도금: Plated Through Hole (PTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 회로 패턴: Pad Per Hole (Square), 에지 연락처: 100 @ 0.125" (3.18mm), 구멍 지름: 0.042" (1.07mm),
프로토 보드 유형: Plugboard, Card Edge, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 에지 연락처: 100 @ 0.125" (3.18mm), 구멍 지름: 0.042" (1.07mm),
프로토 보드 유형: Plugboard, Card Edge, 에지 연락처: 22 @ 0.08" (2mm),
프로토 보드 유형: Plugboard, Hard Metric, 도금: Plated Through Hole (PTH), 피치: 0.079" (2.00mm), 0.100" (2.54mm), 회로 패턴: Pad Per Hole (Round), 구멍 지름: 0.025" (0.64mm), 0.042" (1.07mm),
프로토 보드 유형: Plugboard, Card Edge, 도금: Plated Through Hole (PTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 회로 패턴: Pad Per Hole (Round),
프로토 보드 유형: Breadboard, General Purpose, 도금: Plated Through Hole (PTH), 피치: 0.050" (1.27mm), 0.100" (2.54mm), 회로 패턴: Pad Per Hole (Round), 구멍 지름: 0.026" (0.66mm), 0.035" (0.89mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, Prepunched Insulating, 피치: 0.100" (2.54mm), 구멍 지름: 0.062" (1.57mm) 1/16",
프로토 보드 유형: Breadboard, Prepunched Insulating, 피치: 0.100" (2.54mm), 구멍 지름: 0.042" (1.07mm),
프로토 보드 유형: Plugboard, Card Edge, 도금: Plated Through Hole (PTH), 피치: 0.050" (1.27mm), 회로 패턴: Pad Per Hole (Round), 에지 연락처: 36 @ 0.156" (3.96mm), 구멍 지름: 0.028" (0.70mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, General Purpose, 피치: 0.100" (2.54mm), 회로 패턴: Pad Per Hole (Round), 구멍 지름: 0.037" (0.94mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, General Purpose, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 회로 패턴: 5 Hole Pad (Both Sides),
프로토 보드 유형: Breadboard, General Purpose, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 회로 패턴: Pad Per Hole (Round),