프로토 보드 유형: Breadboard, Prepunched Insulating, 피치: 0.100" (2.54mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, General Purpose, 피치: 0.100" (2.54mm), 회로 패턴: Pad Per Hole (Round),
프로토 보드 유형: Breadboard, General Purpose, 도금: Plated Through Hole (PTH), 회로 패턴: Common Bus, 구멍 지름: 0.037" (0.94mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, General Purpose, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 구멍 지름: 0.033" (0.84mm),
프로토 보드 유형: Plugboard, Hard Metric, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 구멍 지름: 0.055" (1.40mm),
프로토 보드 유형: Plugboard, Hard Metric, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 회로 패턴: Pad Per Hole (Round), 구멍 지름: 0.055" (1.40mm),
프로토 보드 유형: Plugboard, Hard Metric, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 구멍 지름: 0.042" (1.07mm),
프로토 보드 유형: Plugboard, Hard Metric, 도금: Plated Through Hole (PTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 회로 패턴: Pad Per Hole (Round), 구멍 지름: 0.042" (1.07mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, General Purpose, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 회로 패턴: Pad Per Hole (Round), 구멍 지름: 0.051" (1.30mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, Din Rail Mount, 도금: Plated Through Hole (PTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 회로 패턴: Pad Per Hole (Square), 구멍 지름: 0.051" (1.30mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, General Purpose, 도금: Non-Plated Through Hole (NPTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 회로 패턴: Pad Per Hole (Square), 구멍 지름: 0.051" (1.30mm),
프로토 보드 유형: Breadboard, General Purpose, 도금: Plated Through Hole (PTH), 피치: 0.100" (2.54mm), 회로 패턴: Pad Per Hole (Round), 구멍 지름: 0.039" (1.00mm),