어댑터, 브레이크 아웃 보드

08-350000-10-P

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부품 재고: 16673

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 8, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
08-350000-11-RC-P

08-350000-11-RC-P

부품 재고: 16715

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 8, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
08-350000-10

08-350000-10

부품 재고: 8469

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 8, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
08-350000-11-RC

08-350000-11-RC

부품 재고: 8464

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 8, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
14-350000-11-RC-P

14-350000-11-RC-P

부품 재고: 14740

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 14, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
16-350000-11-RC-P

16-350000-11-RC-P

부품 재고: 9690

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 16, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
10-350000-10

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부품 재고: 10453

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 위치 수: 10, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
18-350000-11-RC-P

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부품 재고: 14748

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 18, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
18-350000-11-RC

18-350000-11-RC

부품 재고: 8462

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 18, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
18-350000-10

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부품 재고: 8417

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 18, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
16-350000-10-P

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부품 재고: 14728

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 16, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
12-350000-10

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부품 재고: 10444

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 위치 수: 12, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
14-350000-10-P

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부품 재고: 14571

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 14, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
14-351000-10

14-351000-10

부품 재고: 4616

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 14, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
16-351000-11-RC

16-351000-11-RC

부품 재고: 4633

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 16, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16",

위시리스트에게
16-665000-00

16-665000-00

부품 재고: 4998

프로토 보드 유형: SMD to SMD, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 16, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
14-351000-11-RC

14-351000-11-RC

부품 재고: 4639

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 14, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16",

위시리스트에게
16-351000-10

16-351000-10

부품 재고: 4550

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 16, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
1110748

1110748

부품 재고: 7133

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOT, 위치 수: 6, 피치: 0.037" (0.95mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
16-666000-00

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부품 재고: 6266

프로토 보드 유형: SMD to SMD, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 16, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
16-350000-11-RC

16-350000-11-RC

부품 재고: 8449

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 16, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
14-350000-10

14-350000-10

부품 재고: 8438

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 14, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
14-350000-11-RC

14-350000-11-RC

부품 재고: 8382

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 14, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
1109814

1109814

부품 재고: 6009

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 8, 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
16-350000-10

16-350000-10

부품 재고: 8421

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 16, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
20-351000-11-RC

20-351000-11-RC

부품 재고: 4582

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 20, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16",

위시리스트에게
28-350002-10-P

28-350002-10-P

부품 재고: 9600

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 28, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,

위시리스트에게
1868

1868

부품 재고: 37556

프로토 보드 유형: Connector to DIP, 수락 된 패키지: CR1220, 위치 수: 4, 피치: 0.100" (2.54mm),

위시리스트에게
1377

1377

부품 재고: 12349

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, QFP, 위치 수: 48,

위시리스트에게
1871

1871

부품 재고: 21017

프로토 보드 유형: Connector to DIP, 수락 된 패키지: CR2032, 위치 수: 4, 피치: 0.100" (2.54mm), 보드 두께: 0.060" (1.52mm),

위시리스트에게
1163

1163

부품 재고: 12308

프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, QFP, 위치 수: 32,

위시리스트에게
1870

1870

부품 재고: 29374

프로토 보드 유형: Connector to DIP, 수락 된 패키지: CR2032, 위치 수: 4, 피치: 0.100" (2.54mm), 보드 두께: 0.060" (1.52mm),

위시리스트에게
1325

1325

부품 재고: 37627

프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: FPC, 위치 수: 20,

위시리스트에게
2947792

2947792

부품 재고: 9622

프로토 보드 유형: Plated Through Hole to Plated Through Hole, 피치: 0.197" (5.00mm),

위시리스트에게
2947912

2947912

부품 재고: 4807

프로토 보드 유형: Plated Through Hole to Plated Through Hole, 피치: 0.197" (5.00mm),

위시리스트에게
2947857

2947857

부품 재고: 9006

프로토 보드 유형: Plated Through Hole to Plated Through Hole, 피치: 0.197" (5.00mm),

위시리스트에게