유형 | 기술 |
부품 상태 | Active |
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프로토 보드 유형 | Breadboard, Prepunched Insulating |
도금 | Non-Plated Through Hole (NPTH) |
피치 | 0.050" (1.27mm) |
회로 패턴 | - |
에지 연락처 | - |
구멍 지름 | 0.025" (0.64mm) |
크기 / 치수 | 6.50" L x 4.00" W (165.1mm x 101.6mm) |
보드 두께 | 0.037" (0.94mm) |
RoHS 현황 | RoHS 준수 |
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습기 감도 수준 (MSL) | 해당 사항 없음 |
라이프 사이클 상태 | 쓸모없는 / 삶의 끝 |
재고 범주 | 사용 가능 재고 |