프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: PowerSOIC, PSOP, HSOP, 위치 수: 20, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: LCC, JLCC, PLCC, 위치 수: 44, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: TO-263 (DDPAK/D2PAK), 위치 수: 5, 피치: 0.067" (1.70mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: 1411, 위치 수: 2, 피치: 0.114" (2.90mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: LQFP, 위치 수: 48, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: LGA, 위치 수: 16, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 28, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: FPC Connector, 위치 수: 25, 피치: 0.012" (0.30mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: TSSOP, 위치 수: 38, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Plated Through Hole to Plated Through Hole, 위치 수: 10, 피치: 0.079" (2.00mm), 0.100" (2.54mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: 2220, 위치 수: 2, 피치: 0.209" (5.31mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: 1206, 위치 수: 2, 피치: 0.122" (3.10mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: DFN, 위치 수: 10, 피치: 0.016" (0.40mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Connector to SIP, 수락 된 패키지: microSD™ Card, 위치 수: 10, 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Connector to DIP, 수락 된 패키지: 1.27mm Header, 위치 수: 10, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: TSSOP, 위치 수: 56, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: 0603, 위치 수: 2, 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: 2924, 위치 수: 2, 피치: 0.245" (6.22mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: TSSOP, 위치 수: 48, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Plated Through Hole to Plated Through Hole, 위치 수: 4, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SC-70, SOT-353, 위치 수: 5, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOP, 위치 수: 8, 피치: 0.100" (2.54mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Plated Through Hole to Plated Through Hole, 위치 수: 6, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 20, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: FPC Connector, 위치 수: 45, 피치: 0.012" (0.30mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: FPC Connector, 위치 수: 20, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QSOP, 위치 수: 24, 피치: 0.025" (0.64mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Plated Through Hole to Plated Through Hole, 위치 수: 8, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: FPC Connector, 위치 수: 40, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: MSOP, 위치 수: 8, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: 0.5mm Connector, 위치 수: 60, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: Connector,
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: MSOP, SC70, SOIC, SOT23, SOT563, TSSOP, 위치 수: 8,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, TSSOP, 위치 수: 14, 피치: 0.026" (0.65mm),
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: microSD™ Card, 위치 수: 8, 피치: 0.100" (2.54mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 16, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
