프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFP, 위치 수: 44, 피치: 0.031" (0.80mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 32, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFP, 위치 수: 64, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 20, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: TQFP, 위치 수: 48, 64, 80, 100, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: 1210, 위치 수: 2, 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Plated Through Hole to Plated Through Hole, 위치 수: 16, 피치: 0.079" (2.00mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Connector to SIP, 수락 된 패키지: 2.5mm ID, 5.5mm OD Plug, 위치 수: 3, 피치: 0.098" (2.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 28, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: 0.5mm Connector, 위치 수: 40, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: LCC, JLCC, PLCC, 위치 수: 52, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Connector to DIP, 수락 된 패키지: Header, 위치 수: 120, 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 24, 피치: 0.016" (0.40mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: 1813, 위치 수: 2, 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: 1206, 위치 수: 2, 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Connector to DIP, 수락 된 패키지: 2.54mm Header, 위치 수: 10, 피치: 0.100" (2.54mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Connector to DIP, 수락 된 패키지: 1.27mm Header, 위치 수: 40, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: LCC, JLCC, PLCC, 위치 수: 28, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 위치 수: 200, 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: DFN, 위치 수: 14, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: TQFP, 위치 수: 128, 피치: 0.016" (0.40mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: LQFP, 위치 수: 176, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Connector to DIP, 수락 된 패키지: 1.27mm Header, 위치 수: 20, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 16, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Connector to DIP, 수락 된 패키지: 2.00mm Header, 위치 수: 20, 피치: 0.079" (2.00mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: TSOP, 위치 수: 54, 피치: 0.031" (0.80mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QSOP, 위치 수: 16, 피치: 0.025" (0.64mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, TSSOP, 위치 수: 24, 피치: 0.026" (0.65mm),
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: SD Card, 위치 수: 11,
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Non Specific, 위치 수: 14, 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Non Specific, 위치 수: 10, 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Non Specific, 위치 수: 8, 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Non Specific, 위치 수: 12, 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
