프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: TQFP, 위치 수: 144, 피치: 0.016" (0.40mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 36, 피치: 0.035" (0.90mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: LGA, 위치 수: 10, 피치: 0.016" (0.40mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: TSSOP, 위치 수: 64, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOP, 위치 수: 36, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: TSSOP, 위치 수: 44, 피치: 0.025" (0.64mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: DFN, 위치 수: 10, 피치: 0.016" (0.40mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 14, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: PowerSOIC, 위치 수: 28, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 24, 피치: 0.039" (1.00mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: PowerSOIC, 위치 수: 24, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: RQFP, QFP, 위치 수: 240, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 24, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: BGA, 위치 수: 24, 피치: 0.039" (1.00mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 피치: 0.047" (1.20mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 28, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: PQFP, 위치 수: 100, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: PowerSOIC, 위치 수: 16, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 2, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: BGA, 위치 수: 25, 피치: 0.039" (1.00mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: LCC, JLCC, PLCC, 위치 수: 84, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: TQFP, 위치 수: 80, 피치: 0.031" (0.80mm),
프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: LQFP, PQFP, 위치 수: 128, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: MSOP, 위치 수: 12, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: DFN, MLP, 위치 수: 8, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 28, 피치: 0.026" (0.65mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: DFN, 위치 수: 8, 피치: 0.038" (0.97mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: TSSOP, 위치 수: 56, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: DFN, 위치 수: 12, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: TSSOP, 위치 수: 48, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 32, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: DFN, 위치 수: 8, 피치: 0.018" (0.45mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: LQFP, 위치 수: 128, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOP, 위치 수: 8,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, TSSOP, 위치 수: 28, 피치: 0.026" (0.65mm),
