프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: LCC, JLCC, PLCC, 위치 수: 68, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: DFN, 위치 수: 12, 피치: 0.016" (0.40mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 위치 수: 6, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: PowerSOIC, 위치 수: 20, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 12, 피치: 0.016" (0.40mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: LQFP, TQFP, 위치 수: 80, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: TSOC, 위치 수: 6, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: TQFP, 위치 수: 100, 피치: 0.016" (0.40mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Connector to SIP, 수락 된 패키지: USB - mini B, 위치 수: 5, 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: 0805, 위치 수: 2, 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Connector to SIP, 수락 된 패키지: USB - micro AB, 위치 수: 5, 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 18, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: 0603, 위치 수: 2, 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: LCC, JLCC, PLCC, 위치 수: 20, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: TSOP, 위치 수: 40, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 32, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFP, 위치 수: 64, 피치: 0.031" (0.80mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFP, 위치 수: 32, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: TSOP, 위치 수: 32, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, TSSOP, 위치 수: 32, 피치: 0.026" (0.65mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, TSSOP, 위치 수: 40, 피치: 0.026" (0.65mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 18, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32",
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QSOP, 위치 수: 20, 피치: 0.025" (0.64mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, TSSOP, 위치 수: 18, 피치: 0.026" (0.65mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFP, 위치 수: 44,
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Non Specific, 위치 수: 16, 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Non Specific, 위치 수: 9, 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Non Specific, 위치 수: 12, 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Non Specific, 위치 수: 10, 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Non Specific, 위치 수: 7, 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Non Specific, 위치 수: 14, 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Non Specific, 위치 수: 8, 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
위치 수: 10,
