장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Smart Iron Controller, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Wireless Power Transmitter, 작동 온도: -40°C ~ 85°C,
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: -40°C ~ 85°C,
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: 0°C ~ 85°C,
응용: LCD TV/Monitor, 전압-공급: 6V ~ 30V, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 220µA, 전압-공급: 2.5V ~ 80V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WFDFN Exposed Pad,
응용: Supercapacitor Backup Controller, 전류-공급: 2.25mA, 전압-공급: 4.5V ~ 35V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TJ), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 44-WFQFN Exposed Pad,
응용: Automotive, USB Protection, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
응용: Overvoltage Protection, 전압-공급: 2.2V ~ 36V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-WFBGA, WLBGA,
응용: General Purpose, 전류-공급: 30µA, 전압-공급: 0.9V ~ 2V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, 전류-공급: 20µA, 전압-공급: 2.5V ~ 4.8V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 187-VFBGA, FCBGA,
응용: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, 전류-공급: 20µA, 전압-공급: 2.5V ~ 4.8V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 155-UFBGA, DSBGA,
응용: Cellular, CDMA Handset, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 49-WFBGA, DSBGA,
응용: CCD Driver, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
