키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 0.33µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 10 ~ 50 V, 공차: ±1%, ±2%, ±5%, 응용: Boardflex Sensitive, General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 100pF ~ 22µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 10 ~ 200 V, 공차: ±5%, ±10%, 응용: Boardflex Sensitive,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 470pF ~ 4700pF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 500V, 공차: ±20%, 응용: EMI, RFI Suppression,
키트 유형: Tantalum, 커패시턴스 범위: 1µF ~ 22µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 10 ~ 50 V, 공차: ±10%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Tantalum (Polymer), 커패시턴스 범위: 4.7µF ~ 1500µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 2.5 ~ 63 V, 공차: ±20%, 응용: High Reliability,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1pF ~ 10pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 2pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 1000pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, ±10%,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 10pF ~ 100pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1pF ~ 10pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1pF ~ 5100pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, ±10%,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1pF ~ 1000pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, ±10%,
키트 유형: Mica, 커패시턴스 범위: 270pF ~ 1000pF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 2500V (2.5kV), 공차: ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Mica, 커패시턴스 범위: 10pF ~ 220pF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 4000V (4kV), 공차: ±0.5pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Mica, 커패시턴스 범위: 1pF ~ 390pF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 50 ~ 300 V, 응용: General Purpose,
키트 유형: Mica, 커패시턴스 범위: 2pF ~ 1500pF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 100V, 500V, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Mica, 커패시턴스 범위: 5pF ~ 1000pF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 100 ~ 1000 V (1kV), 공차: ±0.5pF, ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Mica, 커패시턴스 범위: 100pF ~ 10000pF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 500V, 1000V (1kV), 응용: General Purpose, RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 0.9pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 200V, 공차: ±0.05pF, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1pF ~ 1000pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 50 ~ 500 V, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, ±10%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.2pF ~ 6.8pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250V, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 10000pF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 100 ~ 200 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 22µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 6.3 ~ 100 V, 공차: ±10%, 응용: Automotive, Boardflex Sensitive,
