키트 유형: Adapter, Breakout Boards, 수량: 5 Pieces (5 Values - 1 Each), 명세서: SMD to DIP,
키트 유형: Prototyping Bundle, 수량: 28 Pieces, 명세서: Assorted End Mills, Assorted Materials, PCB Blanks,
키트 유형: Prototyping Bundle, 수량: 40 Pieces, 명세서: Assorted End Mills, Assorted Materials, PCB Blanks,
키트 유형: Prototyping Bundle, 수량: 56 Pieces, 명세서: Assorted End Mills, PCB Blanks,
키트 유형: Adapter, Breakout Boards, 수량: 52 Pieces (26 Values - 2 Each), 명세서: SMD to SIP,
키트 유형: Adapter, Breakout Boards, 수량: 32 Pieces (10 Values - Mixed Quantities), 명세서: SMD to SIP,
키트 유형: Adapter, Breakout Boards, 수량: 46 Pieces (23 Values - 2 Each), 명세서: SMD to SIP,
키트 유형: PCB Machining Kit, 수량: 64 Pieces (Assorted Per Value), 명세서: Assorted End Mills, PCB Blanks,
키트 유형: Adapter, Breakout Boards, 수량: 18 Pieces (3 Values - 6 Each), 수락 된 패키지: HTSSOP, VFBGA, XFBGA, 명세서: SMD to DIP, 위치 수: 24,
키트 유형: Adapter, Breakout Boards, 수량: 42 Pieces (5 Values - Mixed Quantities), 수락 된 패키지: HWSON, MSOP, SO, VSSOP, XQFN, 명세서: SMD to DIP, 위치 수: 8,
키트 유형: Adapter, Breakout Boards, 수량: 24 Pieces (4 Values - 6 Each), 수락 된 패키지: DHVQFN, 명세서: SMD to DIP, 위치 수: 14, 16, 20, 24,
키트 유형: Adapter, Breakout Boards, 수량: 24 Pieces (4 Values - 6 Each), 수락 된 패키지: TSSOP, 명세서: SMD to DIP, 위치 수: 14, 16, 20, 24,
키트 유형: Adapter, Breakout Boards, 수량: 42 Pieces (7 Values - 6 Each), 수락 된 패키지: HVSON, MSOP, PCT, TSOP, TSSOP, XSON, WLCSP, 명세서: SMD to DIP, 위치 수: 6, 8, 10,
키트 유형: Adapter, Breakout Boards, 수량: 23 Pieces (4 Values - Mixed Quantities), 수락 된 패키지: QSOP, TSSOP28, XFBGA, XQFN, 명세서: SMD to DIP, 위치 수: 16, 28,
키트 유형: Adapter, Breakout Boards, 수량: 24 Pieces (4 Values - 6 Each), 수락 된 패키지: HVQFN, 명세서: SMD to DIP, 위치 수: 16, 20, 24,
