키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.01µF ~ 0.47µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 50 ~ 500 V, 공차: ±20%, 응용: Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1.8pF ~ 10000pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 16V, 50V, 공차: ±0.5pF, ±20%, 응용: Bypass, Decoupling,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 10pF ~ 2200pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250VAC, 공차: ±5%, ±10%, 응용: Safety,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 10pF ~ 1500pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250VAC, 공차: ±5%, ±10%, ±20%, 응용: Safety,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 22pF ~ 0.1µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 1000V (1kV), 공차: ±5%, ±10%, ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1pF ~ 2.5pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±0.05pF, ±0.1pF,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 10pF ~ 100pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±5%,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 2pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 10pF ~ 240pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 100pF ~ 1000pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±5%, ±10%,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1pF ~ 10pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 2pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 100pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, ±10%,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 270pF ~ 0.47µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 25 ~ 200 V, 공차: ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Tantalum (Polymer), 커패시턴스 범위: 33µF ~ 470µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 2 ~ 16 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Tantalum (Polymer), 커패시턴스 범위: 47µF ~ 820µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 6.3 ~ 35 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 10pF ~ 10µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 16 ~ 200 V, 공차: ±0.25pF, ±0.5pF, ±5%, ±10%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Tantalum, 커패시턴스 범위: 1µF ~ 100µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 2 ~ 25 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Niobium Oxide, 커패시턴스 범위: 4.7µF ~ 1000µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 2.5 ~10 V, 공차: ±20%, 응용: Automotive,
키트 유형: Thin Film, 커패시턴스 범위: 0.05pF ~ 2pF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 50V, 100V, 공차: ±0.01pF, ±0.02pF, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Aluminum (Polymer), 커패시턴스 범위: 10µF ~ 330µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 25 ~ 63 V, 공차: ±20%,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 0.1µF ~ 2.2µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 275VAC, 공차: ±10%, 응용: EMI, RFI Suppression,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 0.1µF ~ 4.7µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 450V, 630V, 공차: ±5%, 응용: EMI, RFI Suppression,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 100µF ~ 330µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 2.5 ~ 6.3 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 10000pF ~ 2.2µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC; Through Hole, 전압-정격: 250V, 630V, 공차: ±10%, ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1pF ~ 47pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250V, 공차: ±0.25pF, ±0.1pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1µF ~ 100µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 16 ~ 630 V, 공차: ±20%, 응용: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 10pF ~ 0.047µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 1000 ~ 3000 V (3kV), 공차: ±1pF, ±10%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Mica, 커패시턴스 범위: 3.3pF ~ 150pF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 300V, 공차: ±0.5pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Mica, 커패시턴스 범위: 5pF ~ 1000pF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 500V, 공차: ±0.5pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 10V, 50V,
