키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 2pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250V, 공차: ±0.1pF, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 2pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 150V, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1pF ~ 10pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 200V, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 100pF ~ 1000pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 150 ~ 500 V, 공차: ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1pF ~ 10pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 500V, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1pF ~ 10pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250V, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 10pF ~ 100pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 150 ~ 250 V, 공차: ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 10pF ~ 100pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250V, 공차: ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 10pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250V, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 10pF ~ 240pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250V, 공차: ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 2pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250V, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 100pF ~ 0.33µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 50V, 공차: ±2%, ±5%, 응용: High Frequency, Switching,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 0.01µF ~ 1µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 50V, 공차: ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 15pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 25V, 공차: ±0.075pF, ±0.05pF, ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Aluminum, 커패시턴스 범위: 1µF ~ 330µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 6.3 ~ 50 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 0.01µF ~ 1µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 250V, 공차: ±10%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 0.01µF ~ 0.47µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 100V, 공차: ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.5pF ~ 1000pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 50V, 공차: ±0.25pF, ±0.5pF, ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Aluminum, 커패시턴스 범위: 0.33µF ~ 3300µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 50V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.5pF ~ 390pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 50V, 공차: ±0.25pF, ±0.5pF, ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1µF ~ 22µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 6.3 ~ 25 V, 공차: ±10%, ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Aluminum (Polymer), 커패시턴스 범위: 39µF ~ 470µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 2 ~ 10 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 10µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 4 ~ 100 V, 공차: ±10%, ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 1000pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 25V, 50V, 공차: ±0.05pF, ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 47µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 6.3 ~ 100 V, 공차: ±10%, 응용: Automotive,
키트 유형: Tantalum, 커패시턴스 범위: 4.7µF ~ 680µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 4 ~ 50 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 100pF ~ 0.1µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC; Through Hole, 전압-정격: 500 ~ 3000 V (3kV), 공차: ±5%, ±10%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Aluminum (Polymer), 커패시턴스 범위: 100µF ~ 200µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 2 ~ 6.3 V, 공차: ±20%, 응용: Bypass, Decoupling,
키트 유형: Aluminum (Polymer), 장착 유형: Surface Mount, 공차: ±20%, 응용: Bypass, Decoupling,
키트 유형: Electric Double Layer Capacitors, Supercaps, 커패시턴스 범위: 22F ~ 50F, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 2.5V, 공차: -20%, +80%,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 22µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 6.3 ~ 50 V, 공차: ±5%, ±10%, ±20%, 응용: Automotive,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.01µF ~ 100µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 4 ~ 50 V, 공차: ±5%, ±10%, 응용: General Purpose,
