키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.2pF ~ 240pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250V, 공차: ±0.1pF, ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 240pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250V, 공차: ±0.1pF, ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 100pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250V, 공차: ±0.1pF, ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.4pF ~ 2pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250V, 공차: ±10%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Tantalum (Polymer), 커패시턴스 범위: 1.5µF ~ 330µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 16 ~ 75 V, 공차: ±20%,
키트 유형: Electric Double Layer Capacitors, Supercaps, 커패시턴스 범위: 100mF ~ 4.7F, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 5.5V, 공차: -20%, +80%,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1pF ~ 10pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250V, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Tantalum, 커패시턴스 범위: 1µF ~ 470µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 4 ~ 50 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 0.1µF ~ 1.2µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 310VAC, 공차: ±10%, 응용: EMI, RFI Suppression,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 3300pF ~ 0.33µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 500 ~ 1000 V (1kV), 공차: ±10%, 응용: Boardflex Sensitive, General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.3pF ~ 100pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250V, 500V, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Mica, 커패시턴스 범위: 100pF ~ 1500pF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 1000V (1kV), 공차: ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1pF ~ 10pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 10pF ~ 100pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±5%,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 100pF ~ 1000pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±5%, ±10%,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1pF ~ 10pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 2pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.8pF ~ 8.2pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±0.02pF, ±0.03pF, ±0.05pF, ±0.1pF,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 10pF ~ 100pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1pF ~ 10pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Aluminum, 커패시턴스 범위: 1µF ~ 6800µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 25 ~ 160 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Aluminum (Polymer), 커패시턴스 범위: 10µF ~ 330µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 25 ~ 63 V, 공차: ±20%,
키트 유형: Tantalum, 커패시턴스 범위: 0.33µF ~ 1000µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 2.5 ~ 50 V, 공차: ±10%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Tantalum, 커패시턴스 범위: 1µF ~ 1000µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 4 ~ 35 V, 공차: ±10%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Thin Film, 커패시턴스 범위: 0.05pF ~ 2.2pF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 16V, 공차: ±0.02pF, ±0.03pF, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Thin Film, 커패시턴스 범위: 0.05pF ~ 0.75pF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 25V, 공차: ±0.02pF, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Thin Film, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 22pF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 16 ~ 100 V, 공차: ±0.05pF, ±0.02pF, ±0.1pF, ±2%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1µF ~ 4.3µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 4 ~ 6.3 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose, Bypass, Decoupling,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.5pF ~ 10pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 1000V (1kV), 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 100pF ~ 2200pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250VAC, 1000 ~ 3000 V (3kV), 공차: ±10%, 응용: Safety, Boardflex Sensitive,
