유형: Power Amplifier, 응용: Audio, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: PowerSO-36 Exposed Top Pad, 공급 업체 장치 패키지: PowerSO-36,
유형: Fire Lighting Circuit, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: TO-251-3, IPak, Short Leads, 공급 업체 장치 패키지: I-PAK,
유형: Fire Lighting Circuit, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63, 공급 업체 장치 패키지: DPAK,
유형: Quad Squib Driver ASIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 64-TQFP (10x10),
유형: Quad Squib Driver and Dual Sensor Interface ASIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 48-LQFP (7x7),
유형: Octal Squib Driver and Quad Sensor Interface ASIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 64-TQFP (10x10),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 52-PLCC (19.1x19.1),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-QFP, 공급 업체 장치 패키지: 52-PQFP (10x10),
유형: Video Processor, Microcontroller, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 100-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 100-TQFP (14x14),
유형: Fire Lighting Circuit, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA), 공급 업체 장치 패키지: TO-92,
