유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 16-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-LQFP (12x12),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-QFP, 공급 업체 장치 패키지: 52-PQFP (10x10),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 52-PLCC (19.1x19.1),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit or 16-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-LQFP (12x12),
유형: Ultrasound Pulser, 응용: Ultrasound Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 56-VFLGA, 공급 업체 장치 패키지: 56-TFLGA (8x8),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-LQFP (12x12),
유형: Video Processor, Microcontroller, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 196-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-BGA (12x12),
유형: Power Amplifier, 응용: Audio, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: PowerSO-36 Exposed Top Pad, 공급 업체 장치 패키지: PowerSO-36,
유형: DSP, 응용: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 56-TFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 56-TFBGA (6x6),
유형: Fire Lighting Circuit, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: TO-251-3, IPak, Short Leads, 공급 업체 장치 패키지: I-PAK,
유형: Broadband Front-End, 응용: Power Line Communications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 373-TFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 373-TFBGA (12x12),
유형: Controller, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SO,
