유형: Megapixel SMIA Processor, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 56-TFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 56-TFBGA (6x6),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-QFP, 공급 업체 장치 패키지: 52-PQFP (10x10),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-LQFP (12x12),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 52-PLCC (19.1x19.1),
유형: Broadband Front-End, 응용: Power Line Communications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 373-TFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 373-TFBGA (12x12),
유형: Fire Lighting Circuit, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63, 공급 업체 장치 패키지: DPAK,
유형: Quad Squib Driver and Dual Sensor Interface ASIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 48-LQFP (7x7),