응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: PC's, PDA's, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: LIN (Local Interconnect Network), 전압-공급: 3V, 패키지 / 케이스: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: FlexRay, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Network, Telecom, 상호 작용: I²C, SMBus, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SO, 장착 유형: Surface Mount,
응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Set-Top Boxes, 전압-공급: 2.7V ~ 6.5V, 패키지 / 케이스: 32-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 32-LQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI Express MAX to PCI Express PHY, 상호 작용: JTAG, 전압-공급: 1.2V, 패키지 / 케이스: 81-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 81-LFBGA (9x9), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: CAN, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 8V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Analog, 전압-공급: 1.2V, 1.8V, 3V, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HVQFN (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: HDTV, 상호 작용: HDMI, 전압-공급: 1.8V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 144-HLQFP (20x20), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 4.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 54-SOIC-EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Networking, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 52V, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 4.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: Serial Link Bus Interface, 전압-공급: 8V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: LIN (Local Interconnect Network), 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Switch Monitoring, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 3.1V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: 2-Channel I²C Multiplexer, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 16-VQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-HVQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Computer Port Switching and Docking, 상호 작용: CMOS, 전압-공급: 1.7V ~ 1.9V, 패키지 / 케이스: 48-TFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 48-TFBGA (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: 2-Channel I²C Multiplexer, 상호 작용: I²C, SMBus, 전압-공급: 2.3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SO, 장착 유형: Surface Mount,