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PC33901WNEF

PC33901WNEF

부품 재고: 8297

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PC33909AE

PC33909AE

부품 재고: 9425

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MCZ33904A5EK

MCZ33904A5EK

부품 재고: 3271

응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,

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PCA9559PW,112

PCA9559PW,112

부품 재고: 111039

응용: PC's, PDA's, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,

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UJA1069TW24/3V0,51

UJA1069TW24/3V0,51

부품 재고: 3055

응용: Automotive, 상호 작용: LIN (Local Interconnect Network), 전압-공급: 3V, 패키지 / 케이스: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,

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TJA1080TS,112

TJA1080TS,112

부품 재고: 2986

응용: Automotive, 상호 작용: FlexRay, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SSOP, 장착 유형: Surface Mount,

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PCA9561D,112

PCA9561D,112

부품 재고: 2533

응용: Network, Telecom, 상호 작용: I²C, SMBus, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SO, 장착 유형: Surface Mount,

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MCZ33903BS5EKR2

MCZ33903BS5EKR2

부품 재고: 3851

응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,

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MCZ33903B5EK

MCZ33903B5EK

부품 재고: 3718

응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,

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TDA8020HL/C1,118

TDA8020HL/C1,118

부품 재고: 4987

응용: Set-Top Boxes, 전압-공급: 2.7V ~ 6.5V, 패키지 / 케이스: 32-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 32-LQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,

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PX1011B-EL1/N,551

PX1011B-EL1/N,551

부품 재고: 3149

응용: PCI Express MAX to PCI Express PHY, 상호 작용: JTAG, 전압-공급: 1.2V, 패키지 / 케이스: 81-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 81-LFBGA (9x9), 장착 유형: Surface Mount,

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MC33889DW

MC33889DW

부품 재고: 2331

응용: Automotive, 상호 작용: CAN, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,

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MC33290DR2

MC33290DR2

부품 재고: 4258

응용: Automotive, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 8V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,

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TDA8025HN/C1,518

TDA8025HN/C1,518

부품 재고: 3142

상호 작용: Analog, 전압-공급: 1.2V, 1.8V, 3V, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HVQFN (5x5), 장착 유형: Surface Mount,

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MCZ33903CD5EKR2

MCZ33903CD5EKR2

부품 재고: 30996

응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,

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MCZ33903CS3EKR2

MCZ33903CS3EKR2

부품 재고: 25570

응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,

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TDA19977AHV/15,518

TDA19977AHV/15,518

부품 재고: 3500

응용: HDTV, 상호 작용: HDMI, 전압-공급: 1.8V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 144-HLQFP (20x20), 장착 유형: Surface Mount,

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UJA1076TW/5V0,112

UJA1076TW/5V0,112

부품 재고: 3426

응용: Automotive, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 4.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,

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MCZ33905CD5EKR2

MCZ33905CD5EKR2

부품 재고: 26858

응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 54-SOIC-EP, 장착 유형: Surface Mount,

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UJA1065TW/3V3,518

UJA1065TW/3V3,518

부품 재고: 6011

응용: Networking, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 52V, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,

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UJA1078ATW/3V3/WD,

UJA1078ATW/3V3/WD,

부품 재고: 9388

응용: Automotive, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 4.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,

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TDA8025HN/C1,551

TDA8025HN/C1,551

부품 재고: 49572

상호 작용: Analog, 전압-공급: 1.2V, 1.8V, 3V, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HVQFN (5x5), 장착 유형: Surface Mount,

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TDA19978AHV/15,557

TDA19978AHV/15,557

부품 재고: 3185

응용: HDTV, 상호 작용: HDMI, 전압-공급: 1.8V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 144-HLQFP (20x20), 장착 유형: Surface Mount,

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MC33889BDW

MC33889BDW

부품 재고: 2914

응용: Automotive, 상호 작용: CAN, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,

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MC33660EF

MC33660EF

부품 재고: 3838

응용: Automotive, 상호 작용: Serial Link Bus Interface, 전압-공급: 8V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,

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MCZ33903CP3EKR2

MCZ33903CP3EKR2

부품 재고: 28296

응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,

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UJA1069TW24/3V3:51

UJA1069TW24/3V3:51

부품 재고: 3110

응용: Automotive, 상호 작용: LIN (Local Interconnect Network), 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,

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UJA1076TW/5V0/WD:1

UJA1076TW/5V0/WD:1

부품 재고: 3428

응용: Automotive, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 4.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,

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MC33972DWBR2

MC33972DWBR2

부품 재고: 4327

응용: Switch Monitoring, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 3.1V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,

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PCA9541BS/02,118

PCA9541BS/02,118

부품 재고: 4350

응용: 2-Channel I²C Multiplexer, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 16-VQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-HVQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,

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MCZ33905S5EK

MCZ33905S5EK

부품 재고: 3304

응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,

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CBTU0808EE/G,518

CBTU0808EE/G,518

부품 재고: 5131

응용: Computer Port Switching and Docking, 상호 작용: CMOS, 전압-공급: 1.7V ~ 1.9V, 패키지 / 케이스: 48-TFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 48-TFBGA (5x5), 장착 유형: Surface Mount,

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PCA9541D/03,112

PCA9541D/03,112

부품 재고: 2582

응용: 2-Channel I²C Multiplexer, 상호 작용: I²C, SMBus, 전압-공급: 2.3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SO, 장착 유형: Surface Mount,

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MCZ33905BD3EKR2

MCZ33905BD3EKR2

부품 재고: 3859

응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 54-SOIC-EP, 장착 유형: Surface Mount,

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MCZ33903CS3EK

MCZ33903CS3EK

부품 재고: 15917

응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,

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PX1011B-EL1/Q900'5

PX1011B-EL1/Q900'5

부품 재고: 9846

응용: PCI Express MAX to PCI Express PHY, 상호 작용: JTAG, 전압-공급: 1.2V, 패키지 / 케이스: 81-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 81-LFBGA (9x9), 장착 유형: Surface Mount,

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