응용: LVDS, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 56-HVQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI Express MAX to PCI Express PHY, 상호 작용: IEEE 1149.1, 전압-공급: 1.2V, 패키지 / 케이스: 81-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 81-LFBGA (9x9), 장착 유형: Surface Mount,
응용: DisplayPort, 전압-공급: 2.8V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HVQFN (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: LIN (Local Interconnect Network), 전압-공급: 5V, 패키지 / 케이스: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 4.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: I²C, SPI, UART, 전압-공급: 1.2V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 144-HLQFP (20x20), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Memory Card, 전압-공급: 1.1V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 20-UFBGA, WLCSP, 공급 업체 장치 패키지: 20-WLCSP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Analog, 전압-공급: 3V ~ 6.5V, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SO, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Multiple Switch Detection, 상호 작용: SPI, 전압-공급: 3V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-QFN-EP (5x5), 장착 유형: Surface Mount, Wettable Flank,
상호 작용: SPI, 전압-공급: 5.5V ~ 26V, 패키지 / 케이스: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Multiple Switch Detection, 상호 작용: SPI, 전압-공급: 3V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
