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IC 용 소켓, 트랜지스터

111-43-964-61-001000
Mill-Max Manufacturing Corp.

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부품 재고: 101

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Mill-Max Manufacturing Corp.

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부품 재고: 62

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Mill-Max Manufacturing Corp.

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Mill-Max Manufacturing Corp.

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Mill-Max Manufacturing Corp.

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Mill-Max Manufacturing Corp.

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부품 재고: 3115

유형: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 64 (2 x 32), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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Mill-Max Manufacturing Corp.

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Mill-Max Manufacturing Corp.

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Mill-Max Manufacturing Corp.

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Mill-Max Manufacturing Corp.

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Mill-Max Manufacturing Corp.

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부품 재고: 6198

유형: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 64 (2 x 32), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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Mill-Max Manufacturing Corp.

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Mill-Max Manufacturing Corp.

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Mill-Max Manufacturing Corp.

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Mill-Max Manufacturing Corp.

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Mill-Max Manufacturing Corp.

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Mill-Max Manufacturing Corp.

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Mill-Max Manufacturing Corp.

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Mill-Max Manufacturing Corp.

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116-93-632-61-001000
Mill-Max Manufacturing Corp.

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110-13-650-61-001000
Mill-Max Manufacturing Corp.

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192-PGM17043-11H
Aries Electronics

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유형: PGA, 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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145-PGM15024-40
Aries Electronics

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부품 재고: 3084

유형: PGA, 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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108-PGM12005-41
Aries Electronics

108-PGM12005-41

부품 재고: 3050

유형: PGA, 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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