핀 또는 소켓: Socket, 와이어 게이지: 24-30 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Brass, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Socket, 와이어 게이지: 24-30 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Brass, 연락처 완료: Tin, 접점 마감 두께: 100.0µin (2.54µm),
핀 또는 소켓: Socket, 와이어 게이지: 18-24 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Brass, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Socket, 와이어 게이지: 18-24 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Brass, 연락처 완료: Tin-Lead, 접점 마감 두께: 100.0µin (2.54µm),
핀 또는 소켓: Socket, 와이어 게이지: 18-24 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Brass, 연락처 완료: Tin, 접점 마감 두께: 100.0µin (2.54µm),
핀 또는 소켓: Socket, 와이어 게이지: 18 AWG, 20 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Pin, 와이어 게이지: 18-20 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Brass, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Pin, 와이어 게이지: 18 AWG, 20 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Tin, 접점 마감 두께: 100.0µin (2.54µm),
핀 또는 소켓: Pin, 와이어 게이지: 18 AWG, 20 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Brass, 연락처 완료: Tin, 접점 마감 두께: 100.0µin (2.54µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 24 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Tin, 접점 마감 두께: 39.4µin (1.00µm),
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Solder Post, 접촉 재료: Copper Alloy, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Pin, 접촉 재료: Copper Alloy, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Pin, 접촉 재료: Copper Alloy, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: Flash,
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 20-24 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Solder Post, 접촉 재료: Copper Alloy, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 50.0µin (1.27µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 연락 종료: Solder, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 18-22 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 24-28 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 15.0µin (0.38µm),
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze Alloy, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 16-20 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Solder Post, 접촉 재료: Copper Alloy, 연락처 완료: Gold,
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 20-24 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze,
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 20 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 18-24 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold,
핀 또는 소켓: Non-Gendered, 와이어 게이지: 22-26 AWG, 연락 종료: Crimp, 접촉 재료: Phosphor Bronze, 연락처 완료: Gold, 접점 마감 두께: 30.0µin (0.76µm),
핀 또는 소켓: Pin, 연락 종료: Wire Wrap, 연락처 완료: Tin,
