IC 용 소켓, 트랜지스터

124-PGM13008-41

124-PGM13008-41

부품 재고: 2771

유형: PGA, 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게
175-PGM16008-11

175-PGM16008-11

부품 재고: 2794

유형: PGA, 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게
175-PGM16003-11H

175-PGM16003-11H

부품 재고: 2872

유형: PGA, 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게
100-PGM10001-51

100-PGM10001-51

부품 재고: 2849

유형: PGA, 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게
160-PGM14029-40

160-PGM14029-40

부품 재고: 2816

유형: PGA, 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게
101-PGM13022-10H

101-PGM13022-10H

부품 재고: 2897

유형: PGA, 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게
1051420132

1051420132

부품 재고: 4070

유형: LGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 2011 (47 x 58), 피치-결합: 0.040" (1.02mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 15.0µin (0.38µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

위시리스트에게
1051420133

1051420133

부품 재고: 3500

유형: LGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 2011 (47 x 58), 피치-결합: 0.040" (1.02mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,

위시리스트에게