유형: PGA, 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: PGA, ZIF (ZIP), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: PGA, 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 마감 두께-결합: 200.0µin (5.08µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: LGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 1207 (33 x 34), 피치-결합: 0.043" (1.09mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 20 (2 x 10), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 20.0µin (0.51µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: LGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 2011 (47 x 58), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 15.0µin (0.38µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
