프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Rotary Potentiometer, 위치 수: 3,
프로토 보드 유형: Plated Through Hole to Plated Through Hole,
프로토 보드 유형: Plated Through Hole to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: Gas Sensor, 위치 수: 6,
프로토 보드 유형: Plated Through Hole to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: Rotary Encoder, 위치 수: 8,
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: SIM, 위치 수: 8,
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Photo Interrupter, 위치 수: 5,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 8, 피치: 0.025" (0.64mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 28,
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Multiwatt, 위치 수: 15,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 20,
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: SD Card, 위치 수: 10,
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: USB - mini B, 위치 수: 5,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 20, 피치: 0.025" (0.64mm),
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: RJ11, 위치 수: 6,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 28, 피치: 0.025" (0.64mm),
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Thumb Joystick, 위치 수: 14,
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: 3.5mm TRRS, 위치 수: 4,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 16,
프로토 보드 유형: Plated Through Hole to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: Cherry MX Switch, 위치 수: 4,
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: microSD™ Card, 위치 수: 7,
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: RJ45, 위치 수: 13,
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: USB - micro B, 위치 수: 5,
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: USB - micro B, 위치 수: 5, 피치: 0.100" (2.54mm),
프로토 보드 유형: Connector to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: USB - A, 위치 수: 4,
프로토 보드 유형: Plated Through Hole to Plated Through Hole, 수락 된 패키지: RJ45, 위치 수: 8,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 8,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOT-23, 위치 수: 6,
프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: BGA, 위치 수: 100, 피치: 0.016" (0.40mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: BGA, 위치 수: 36, 피치: 0.016" (0.40mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: TVSOP, 위치 수: 24, 피치: 0.016" (0.40mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 44, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: QFN, 위치 수: 24, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: TSOP, 위치 수: 40, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: LLP, 위치 수: 68, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: FPC Connector, 위치 수: 40, 피치: 0.016" (0.40mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOT-886, 위치 수: 6, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
