프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: PLCC, 위치 수: 28, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 20, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 위치 수: 22, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 28, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 24, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 28, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16",
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 28, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Plated Through Hole to Plated Through Hole, 피치: 0.197" (5.00mm),
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: QFP, 위치 수: 80, 피치: 0.031" (0.80mm),
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, 위치 수: 6, 8, 피치: 0.026" (0.65mm),
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, 위치 수: 6, 8, 피치: 0.020" (0.50mm),
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: QFP, 위치 수: 80, 피치: 0.026" (0.65mm),
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: QFP, 위치 수: 80, 피치: 0.020" (0.50mm),
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole, 피치: 0.100" (2.54mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to SIP, 위치 수: 8, 피치: 0.100" (2.54mm), 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to SIP, 위치 수: 10, 피치: 0.100" (2.54mm), 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to SIP, 수락 된 패키지: SOT-953, 위치 수: 5, 피치: 0.100" (2.54mm), 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to SIP, 수락 된 패키지: SC-8, SC-70-8, US8, 위치 수: 10, 피치: 0.100" (2.54mm), 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to SIP, 수락 된 패키지: SOT-963, 위치 수: 6, 피치: 0.100" (2.54mm), 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to SIP, 수락 된 패키지: SOT-553, SOT-665, 위치 수: 5, 피치: 0.100" (2.54mm), 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to SIP, 위치 수: 6, 피치: 0.100" (2.54mm), 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Thumb Joystick, 위치 수: 8, 피치: 0.100" (2.54mm),
