프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: PLCC, 위치 수: 68, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to SIP, 수락 된 패키지: SOT-89, 위치 수: 3, 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to SIP, 수락 된 패키지: SOT-23, 위치 수: 3, 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to SIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 16, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 16, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.031" (0.79mm) 1/32", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: TSSOP, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16",
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: TSSOP,
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: SOIC, 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16",
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: PSOP, SSOP, TSOP, 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16",
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: QFP, 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16",
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: PLCC, 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16",
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: TQFP,
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: SOIC,
프로토 보드 유형: SMD to Plated Through Hole Board, 수락 된 패키지: SOIC, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16",
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SOIC, 위치 수: 8,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: SSOP, 위치 수: 16, 피치: 0.025" (0.64mm),
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Rotary Switch, 위치 수: 11,
프로토 보드 유형: Through Hole to SIP, 수락 된 패키지: Tactile Switch, 위치 수: 6,
프로토 보드 유형: SMD to SIP, 수락 된 패키지: 1/4" TRS Jack, 위치 수: 7,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: BGA, 위치 수: 42, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: BGA, 위치 수: 484, 피치: 0.039" (1.00mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: BGA, 위치 수: 100, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: BGA, 위치 수: 484, 피치: 0.050" (1.27mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: BGA, 위치 수: 100, 피치: 0.031" (0.80mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: BGA, 위치 수: 100, 피치: 0.039" (1.00mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: BGA, 위치 수: 54, 피치: 0.029" (0.75mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: BGA, 위치 수: 25, 피치: 0.020" (0.50mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: BGA, 위치 수: 324, 피치: 0.031" (0.80mm), 보드 두께: 0.062" (1.57mm) 1/16", 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to PGA, 수락 된 패키지: BGA, 위치 수: 100, 피치: 0.026" (0.65mm), 보드 두께: 0.063" (1.60mm), 재료: FR4 Epoxy Glass,
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: BGA, 위치 수: 25, 피치: 0.016" (0.40mm),
프로토 보드 유형: SMD to DIP, 수락 된 패키지: BGA, 위치 수: 54, 피치: 0.047" (1.20mm),
