응용: Load Share Controller, 전류-공급: 6mA, 전압-공급: 4.5V ~ 35V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Feedback Generator, 전류-공급: 5mA, 전압-공급: 4.5V ~ 40V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 2.5V ~ 6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: Mobile/OMAP™, 전압-공급: 2.8V ~ 6.3V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,
응용: Portable Equipment, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 98-VFBGA,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 4mA, 전압-공급: 1.7V ~ 6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-UFBGA, DSBGA,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 2.3V ~ 6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-WFQFN Exposed Pad,
응용: Portable Equipment, 전압-공급: 2.5V ~ 6.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 49-UFBGA, DSBGA,
응용: Feedback Generator, 전류-공급: 5mA, 전압-공급: 4.5V ~ 40V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Microcontroller, MCU, 전류-공급: 175µA, 전압-공급: 3.75V ~ 6.5V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-VQFN Exposed Pad,
응용: Base Station-Networking Line Cards, Servers, 전류-공급: 5.8mA, 전압-공급: 2.9V ~ 17V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 60µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: General Purpose, 전압-공급: 1.8V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 206-LFBGA,
응용: System Basis Chip, 전류-공급: 13mA, 전압-공급: 2.7V ~ 36V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,
응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,
응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,
응용: Automotive Systems, 전류-공급: 1.5mA, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
응용: Automotive, 전류-공급: 750mA, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 4V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
응용: Overvoltage, Undervoltage Protection, 전류-공급: 1.4mA, 전압-공급: 5.5V ~ 58V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-WFQFN Exposed Pad,
응용: Overvoltage, Undervoltage Protection, 전류-공급: 125µA, 전압-공급: 2.5V ~ 34V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WFDFN Exposed Pad,
응용: Energy Harvesting, 전류-공급: 6mA, 전압-공급: 30mV ~ 500mV, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 12µA, 전압-공급: 4.35V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-WFQFN Exposed Pad,
응용: Supercapacitor Charger, 전류-공급: 20µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 12-WFDFN Exposed Pad,
응용: Digital Power Controller, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad,
응용: Automotive, 전압-공급: 6V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-LQFP Exposed Pad,
응용: Automotive, 전압-공급: 6V ~ 36V, 작동 온도: -40°C ~ 175°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: Multiwatt-8 (Straight Leads),
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: 0°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-WFQFN Exposed Pad,
응용: Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Die,