응용: Processor, 전압-공급: 2.6V ~ 6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Transformer Driver, 전류-공급: 1.1mA, 전압-공급: 2.5V ~ 6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
응용: Energy Harvesting, 전압-공급: 2V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-VFQFN Exposed Pad,
응용: Energy Harvesting, 전류-공급: 32µA, 전압-공급: 3V ~ 5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,
응용: Overvoltage, Undervoltage Protection, 전류-공급: 70µA, 전압-공급: 2.5V ~ 60V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
응용: Photoflash Capacitor Charger, 전류-공급: 5mA, 전압-공급: 2.5V ~ 16V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 10µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 12µA, 전압-공급: 4.3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-WQFN Exposed Pad,
응용: Energy Harvesting, 전류-공급: 950nA, 전압-공급: 1.8V ~ 5.5V, 3V ~ 19V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-WFQFN Exposed Pad,
응용: Energy Harvesting, 전류-공급: 3mA, 전압-공급: 20mV ~ 500mV, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 12-WFDFN Exposed Pad,
응용: Energy Harvesting, 전류-공급: 950nA, 전압-공급: 2.7V ~ 20V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-WFDFN Exposed Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 350µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: Motorcycle Braking, 전압-공급: 6V ~ 20V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,
응용: Processor, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,
응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,
응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: System Basis Chip, 전류-공급: 4.5mA, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-LQFP,
응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,
응용: Load Share Controller, 전류-공급: 6mA, 전압-공급: 4.5V ~ 36V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: LCD Monitor, Notebook Display, 전류-공급: 700µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.8V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 10µA, 전압-공급: 1.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 2.5V ~ 6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad,
응용: Mobile/OMAP™, 전압-공급: 2.5V ~ 6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-VFQFN Exposed Pad,
응용: PWM Controller, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,
응용: Active Shutter 3D Glasses, 전류-공급: 39µA, 전압-공급: 2.5V ~ 6.4V, 작동 온도: 0°C ~ 60°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,
응용: Automotive, 전류-공급: 6mA, 전압-공급: 6V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 130°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad,
응용: Door Actuator, 전류-공급: 7mA, 전압-공급: 7V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 1.4mA, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width),
응용: TFT-LCD Monitors, 전류-공급: 700µA, 전압-공급: 2.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-VFQFN Exposed Pad,
응용: Multiphase Controller, 전압-공급: 3.3V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount,