응용: High Voltage, 패키지 / 케이스: 18-VFDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 18-DFN (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 48-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Buffer, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet, 상호 작용: MII, RMII, 전압-공급: 1.71V ~ 3.45V, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-VQFN (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 56-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Signal Processing, 상호 작용: USB, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 12-XFQFN, 공급 업체 장치 패키지: 12-X2QFN (1.6x1.6), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Displays, Monitors, TV, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 4.5V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 56-QFN (8x8), 장착 유형: Surface Mount,
응용: HDD, CD, DVD Drive, 상호 작용: USB, 패키지 / 케이스: 64-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 64-HTQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PWM Motor Controller, 상호 작용: Microprocessor, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 18-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 18-DIP, 장착 유형: Through Hole,
응용: LVDS, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 56-HVQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive Mirror Control, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive Systems, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Translating Multiplexer, 상호 작용: I²C, SMBus, 전압-공급: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 24-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: 2-Channel I²C Multiplexer, 상호 작용: I²C, SMBus, 전압-공급: 2.3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SO, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 40-DIP (0.620", 15.75mm), 공급 업체 장치 패키지: 40-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
응용: Access Control Systems, 전압-공급: 5V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: GPS, 상호 작용: CAN, I²C, SPI, UART/USART, USB, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 144-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 144-LFBGA (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI, 패키지 / 케이스: 64-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 64-LQFP (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 8-WFDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 8-TDFN-EP (2x2), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 6V ~ 26V, 패키지 / 케이스: 36-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 36-TQFN (6x6), 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB, 상호 작용: USB, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Controller, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 64-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 64-LQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Sensor Signal Conditioner - Resistive, 상호 작용: I²C, ZACwire™ One-Wire Interface, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-VFQFPN (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 128-LQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 128-LQFP (14x14), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI Express, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 128-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-LQFP (14x14), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 4-Port/4-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 136-aQFN (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: System Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.51x11.51), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: PG-VQFN-48-31, 장착 유형: Surface Mount,
